日本MSA 晶圆加热载体

产品时间：2024-03-28

晶片温度特性测试，用于安装探头的热卡盘玻璃卡盘，基材电特性测试
数字温度控制器

产品介绍

主要应用。

晶片温度特性测试，用于安装探头的热卡盘玻璃卡盘，基材电特性测试

数字温度控制器

通过一个一键式连接器连接到MSA工厂标准温度控制器。通过简单的操作可以立即进行高度精确的温度控制。 pcc100_sg

支持定制的卡盘模式

标准卡盘模式：如果将工件放在中央卡盘孔中，可提供通用尺寸（例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盘）。如果有其他卡盘模式（如卡盘位置的规格），可以定制。

卡盘表面导电性/绝缘性/漏电性

卡盘表面有导电规格，如镀金（最高200°C）和镀镍（最高400°C），也有绝缘规格，如矾土处理（400°C）和氧化铝涂层。卡盘面配备了一个GND端子，这样就可以连接到测量设备的GND上，等等。

特征

紧凑型晶圆卡盘加热载体，高精度温度控制

(±1.0%)

*如果需要更高精度类型的产品，请联系我们。

低成本、薄型晶圆加热载体

通过使用温度控制器（单独出售），可以进行广泛的温度设置。 (室温-200°C)。

可提供各种附加功能的定制。

定位销、晶圆尺寸切换杆等。

半导体晶圆的加热程序管控

各种评价用界面、可以与您的设备相连接。

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