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MSA晶圆加热载台
产品时间：2024-03-28
在进行晶圆测试时，需要MSA晶圆加热载台具有设置表面温度的功能，特别是可以从常温到高温范围内设置的卡盘，以便再现装入状态或进行加速测试。
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格。在进行晶圆测试时，需要晶圆卡盘具有设置表面温度的功能，特别是可以从常温到高温范围内设置的卡盘，以便再现装入状态或进行加速测试。
MSA晶圆加热载台
标准PH201系列适用于4"/6 "晶圆的标准卡盘，温度可达200℃。
PH201系列主要应用
晶圆温度特性测试
带探头热卡盘（Hot Chuck）
玻璃卡盘
基板电气特性测试
数字式温度控制器
通过一键式连接器连接到MSA工厂标准温度控制器。 通过简单的操作，可以立即完成高精度的温度控制。
通用型卡盘模式
标准卡盘模式：将工件放置在中心卡盘孔上，即可获得通用尺寸。 例如，如果卡盘设计为6"，那么它可以用于6"、4"、3 "和6 "以下的其他尺寸。
卡盘表面导电性/绝缘性/泄漏性
卡盘表面有两种图案：镀金（200℃）导电和阳极氧化（200℃）绝缘。
MSA晶圆加热载台规格
| 型号 | PH201-S-04 | PH201-K-04 | PH201-S-06 | PH201-K-06 |
| 温度上限 | 200℃ | 200℃ | 200℃ | 200℃ |
| 盘面尺寸 | 4" | 6” | ||
| 板材 | 铝合金 | |||
| 表面处理 | 镀金 | 黑矾石 | 镀金 | 黑矾石 |
| 电源电压 | AC100V | |||
| 选项 | 用于安装探针的适配器（可定制） | |||
| 温度控制器 | PCC100G、PCC107 | |||
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